在金相分析中，冷镶嵌技术合用于多种特定类型的金相样品，尤其适合对温度、压力敏感或结构复杂的样品
。以下是一些出格适合选取冷镶嵌的金相样品类型及其原因：

温度敏感资料：塑料、橡胶、复合伙料、涂层、电子元器件（如PCB板）、聚合物基复合伙料等
。原因：冷镶嵌在常温下进行，不会因高温导致样品变形、相变或热危险，确保样品的原始组织结构得以保留
。

压力敏感资料：陶瓷、玻璃、脆性金属（如铸铁、高碳钢）、多孔资料（如泡沫金属）、复合伙料等
。原因：冷镶嵌无需加压，预防因机械压力导致样品开裂、破碎或孔隙结构被粉碎
。

微幼或复杂状态样品：藐幼颗粒、粉末冶金样品、纤维加强复合伙料、微电子器件、精密零件等
。原因：冷镶嵌能够更好地填充复杂状态的样品，确保样品在镶嵌过程中维持原位，便于后续磨抛和观察
。

多孔或疏松资料：粉末冶金制品、多孔陶瓷、过滤资料、泡沫金属等
。原因：冷镶嵌树脂能够渗入到多孔结构中，固定样品并预防磨抛过程中孔隙边缘塌陷，同时维持孔隙结构的齐全性
。

必要保留原始表表的样品：涂层、镀层、薄膜资料、表表处置层（如渗碳、氮化层）等
。原因：冷镶嵌不会对样品表表施加压力或高温，预防涂层剥落或表表结构扭转，确保表表分析的正确性
。

易侵蚀或易氧化资料：活跃金属（如镁、铝）、易氧化资料、化学不变性差的样品等
。原因：冷镶嵌过程急剧且无需高温，削减样品与空气接触的功夫，降低氧化或侵蚀的风险
。

必要急剧造样的场景：尝试室钻延注质量节造、失效分析等必要急剧获得了局的场景
。原因：冷镶嵌操作单一，无需加热设备，适合急剧造备样品，提高工作效能
。

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